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          PCB線路板

          產(chǎn)品型號:

          1


          產(chǎn)品特點

          科恒電路板定制工藝能力總結(jié)如下表: 項目能力 質(zhì)量等級 標準IPC2 層數(shù) 1-32層 基材 FR4標準Tg140℃、FR4高Tg170℃(180℃)、FR4無鹵素、FR4無鹵素和高Tg 電路板尺寸 最小6mm×6mm;最大600mm×700mm 板厚 0.4mm-3.2mm 銅重 0.5oz-6.0oz 內(nèi)層銅重 0.5oz-2.0oz 阻焊膜顏色 綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色 絲網(wǎng)顏色 白色、藍色、黑色、紅色、黃色 表面處理 有鉛/無鉛噴錫、化學(xué)沉金、浸銀、浸錫、OSP 最小孔徑 6mil,4mil(激光鉆) 其它能力 金手指、埋/盲孔、可剝離阻焊層、邊緣電鍍、碳膜、樹脂塞孔、盤中孔等。

          產(chǎn)品詳情


            科恒電路板定制工藝能力總結(jié)如下表:

          項目

          能力

          質(zhì)量等級

          標準IPC 2

          層數(shù)

          1-32層

          基材

          FR4標準Tg140℃、FR4高Tg170℃(180℃)、FR4無鹵素、FR4無鹵素和高Tg

          電路板尺寸

          最小6mm×6mm;最大600mm×700mm

          板厚

          0.4mm-3.2mm

          銅重

          0.5oz-6.0oz

          內(nèi)層銅重

          0.5oz-2.0oz

          阻焊膜顏色

          綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色

          絲網(wǎng)顏色

          白色、藍色、黑色、紅色、黃色

          表面處理

          有鉛/無鉛噴錫、化學(xué)沉金、浸銀、浸錫、OSP

          最小孔徑

          6mil,4mil(激光鉆)

          其它能力

          金手指、埋/盲孔、可剝離阻焊層、邊緣電鍍、碳膜、樹脂塞孔、盤中孔等

            

            

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