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          DIP插件后焊主要主要什么問題

            DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序,其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能,在DIP插件后焊需要注意以下幾點(diǎn):

            1、零件需要成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起;

            2、PCBA加工在進(jìn)行插件時,工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件,dip插件時要仔細(xì)不能出差錯;

            3、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;

            4、對于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,是否插錯、漏插;

            5、拆除高溫膠紙,然后進(jìn)行檢查,觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

            6、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

            7、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修;

            8、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

            9、貼高溫膠紙,保護(hù)的地方貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

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