SMT貼片, COB邦定, DIP插件加工的區(qū)別

　　一、SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝. 我國的SMT貼片加工企業(yè)主要分布在南方。簡單來說就是把SMD電子元器件過通貼片機設(shè)備貼裝到印有紅膠或錫膏的PCB板上,然后過焊接爐固化,這就是SMT貼片加工。 他也分PCB硬板工藝，和FPC軟板工藝的.相對 FPC軟板工藝要復(fù)雜一些. 特點：直通率相對COB邦定要高。

　　二、COB邦定加工是通過COB幫定機將IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封裝) ,再用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對應(yīng)連接. 一般將COB晶元邦定后(即電路與晶元管腳連接后)用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項：PCB板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬不能采用噴錫工藝。 特點：COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對要低，但在COB邦定中人工成品較高。

　　三、DIP插件加工指采用雙列直插件插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的PCB板孔中。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 注意事項：人工作業(yè)相對出錯率較高，通常會出現(xiàn)反向，插錯元件等。 目前相對容量較高的元件沒有SMD封裝。目前有部分假式SMD封裝。相對塑膠插座排針不能過回流焊只能采用DIP插件焊接工藝。