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淺談SMT/SMD的發(fā)展規(guī)律歷程
表面貼裝技術(shù)SMT與表面貼裝元件SMD并不是憑空出現(xiàn)的,實(shí)際上它是混合集成電路技術(shù)的延伸和發(fā)展。下面科恒電子為大家詳細(xì)介紹一下,其發(fā)展歷程大致可分為:
1、五十年代研制成的扁平封裝器件,組裝時(shí)直接把引線焊接在基板表面上,可視為表面組裝器件的最初模式?;旌想娐分薪z網(wǎng)印刷和焊接工藝為SMT貼片加工技術(shù)的自動化奠定了基礎(chǔ),混合電路由于其陶瓷基板加工問題,難于制備大面積平整的基板。因此一個(gè)復(fù)雜的電路必須由多塊混合電路互連組成,這就使混合電路的體積,成本,可靠性和生產(chǎn)效率受到很大限制,影響到混合電路的發(fā)展和廣泛使用。這便很自然地促使電子工程師們探索用有機(jī)基板代替陶瓷基板的問題,開始走向SMT貼片加工技術(shù)的研究?! ?/p>
2、六十年代DIP取代了平裝。因?yàn)樗子诓逖b而且可以進(jìn)行波峰焊接,混合技術(shù)此時(shí)以十分普及。
3、七十年代歐洲菲利浦公司研制出可表面組裝的鈕扣狀微型器件SMD(SurfaceMountDevice),它是表面組裝技術(shù)的重要基礎(chǔ)。這種器件就發(fā)展成現(xiàn)在表面組裝用的小外形集成電路(S0IC),它的引線分布在器件兩側(cè),呈鷗翼形,引線的中心距為50mil(i.27ram),引線數(shù)最多可達(dá)28針。
4、八十年代初期日本開始使用方形扁平塑封裝的集成電路(QFP)制造計(jì)算。QFP的引線是分布在器件的邊呈鷗翼形,引線的中心距僅為40mil(lrarn),33mil(0.8mm)和25mil(0.65mm),而引線數(shù)可達(dá)160針或更多。美國所研制的塑封有引線芯片載體(PLCC)器件,引線分布在器件的四邊,引線中心距為50mil(1.27mm)而引線呈“J”形。PLCC占用組裝面積小,引線不易變形。SOIC,QFP和PLCC都是塑料外殼,不是全密封器件。由于軍事需要,美國于八十年代研制出無引線陶瓷芯片載體(LCCC)全密封器件,它以分布在器件四邊的金屬化焊盤代替引線,由于PLCC無引線地組裝在電路中,引進(jìn)的寄生參數(shù)小,噪聲和延時(shí)特性有明顯改善。另外,陶瓷外殼的熱阻也比塑料的小,它適用于高頻,髙性能和高可靠的電路。但因?yàn)樗侵苯咏M裝在基板表面,沒有引線來幫助吸收應(yīng)力,在使用過程中易造成焊點(diǎn)開裂。由于使用陶瓷金屬化封裝,所以LCCC比其他類型的器件價(jià)格高,使應(yīng)用受到一定限制。
5、到九十年代,各種片式鉭,鋁電解電容器,薄膜電容器,可調(diào)電容器和電器均相繼成系列地投入市場,各種機(jī)電元件,敏感元件和復(fù)合元件也陸續(xù)研制成功。
6、當(dāng)前隨著電子設(shè)備復(fù)雜化,超小型化,特別是超高速超大規(guī)模集成的需要,縮短芯片間和其基板之間互聯(lián)以減少各種寄生參數(shù)。芯片包裝如BGA,F(xiàn)lipChip,CSP和MCM研制是今后發(fā)展趨勢。隨著便攜式產(chǎn)品的普及發(fā)展,人們對在更小的芯片面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能提出了新的要求,這促使BGA等包裝的1C得以大規(guī)模地使用,而晶片級的CSP則提供更髙的面積/功能比。同時(shí),隨著SMD元件管腳間距的快速減小,制造工藝中貼片技術(shù)提高己成為保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。對于球面管間距小于0.5mm的uBGA和CSP將獲得更廣泛的應(yīng)用。貼片技術(shù)將變得越來越重要,保持精度可靠和快速裝貼靈活是當(dāng)前SMT技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵。
SMD組裝元件的發(fā)展,SMT組裝技術(shù)的應(yīng)用,可帶來良好的經(jīng)濟(jì)效應(yīng),帶動了SMD全行業(yè)的快速發(fā)展,大大提升了電子產(chǎn)品的發(fā)展速度。根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),我們可以看出SMT/SMD相互促進(jìn)的發(fā)展史。
石家莊科恒電子有限責(zé)任公司www.wisconsinonthefly.com,是一家專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見加工、PCBA包工包料、擁有多年的電子加工經(jīng)驗(yàn),以及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。公司的SMT貼片加工能力達(dá)到日產(chǎn)100萬件,DIP插件加工產(chǎn)能為20萬件/日,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)。
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