貼片加工后電子元器件的DIP焊接

　　DIP是 DOUBLE IN－LINE PACKAGE 的縮寫，雙列直插式組裝。焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試帶來很大困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。

　　隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來越多，有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾百上千個(gè)元器件，焊點(diǎn)數(shù)量則成千上萬(wàn)。而貼片加工中一個(gè)不良焊點(diǎn)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。

　　焊接一般分三大類：接觸焊、熔焊和釬焊。

　　1、接觸焊：在焊接過程中，必須對(duì)焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。

　　2、熔焊：熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況 下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。

　　3、釬焊：釬焊采用比被焊件熔點(diǎn)低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點(diǎn)而低于被焊物的熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)焊料潤(rùn)濕被焊物，并與被焊物相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)連接。

　　釬焊根據(jù)使用焊料熔點(diǎn)的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點(diǎn)高于4500C的焊接稱硬釬焊;使用焊料的熔點(diǎn)低于4500C的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。

　　焊接的機(jī)理：電子線路的焊接看似簡(jiǎn)單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬(母材)的結(jié)合過程，但究其微觀機(jī)理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識(shí)。熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論，才能對(duì)焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù)，應(yīng)付自如，從而提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。