SMT貼片包錫品質(zhì)要求

　　為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面科恒電子技術(shù)人員談一下SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。

　?。?）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點(diǎn)的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)。

　?。?）產(chǎn)生原因。

　?、俸附訙囟冗^低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。

　?、赑CB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。

　?、壑竸┑幕钚圆罨虮戎剡^小。

　?、芎副P、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裏在焊點(diǎn)中。

　?、莺噶现绣a的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成分高，使焊料黏度增加，流動(dòng)性變差。

　　⑥焊料殘?jiān)?/p>

　?。?）解決方法。

　　①錫波溫度為（250土5）℃，焊接時(shí)間為3～5s。

　?、诟鶕?jù)PCB尺寸、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。

　?、鄹鼡Q焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/p>

　　④提高PCB的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中。

　?、蒎a的比例小于61．4％時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。

　?、廾刻旖Y(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/p>

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