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DIP是DOUBLEIN－LINEPACKAGE的縮寫，雙列直插式組裝。焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時(shí)還會留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來越多，有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾

SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對電子加工行業(yè)的專用術(shù)語有所了解，科恒電子的技術(shù)員就為大家整理一些SMT貼片加工的常用術(shù)語。1、理想的焊點(diǎn)：（1）焊點(diǎn)表面潤濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓

SMT放置過程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。常見的錫膏問題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板中去除焊膏可能會產(chǎn)生問題。印刷錯(cuò)誤的印版通常可以浸在相容的溶劑

人工目檢即操作人的眼睛和粗略的光學(xué)縮小器件（放大鏡）對電路板、點(diǎn)膠、焊膏印刷、貼片、焊點(diǎn)及電路板外貌質(zhì)量舉辦人工搜查。用這種要領(lǐng)舉辦查驗(yàn)，初期投資少、工藝粗略、但工藝程度低，對不成視焊點(diǎn)和元件外貌眇小裂紋不克不迭搜查，并且休憩強(qiáng)度大，對檢測職員的目力損傷大，不適當(dāng)多量量消費(fèi)。無鉛化后，焊點(diǎn)詳情變得粗拙，呈現(xiàn)亞光型，失蹤失蹤耀目光線而無利于目檢?？墒窃骷_的宏壯化，對人工目檢是一個(gè)很大的搬弄，給